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推动COB发展的一股重要力量
INSPIRETHEBEST 01COB为何是趋势之一？ 回顾LED显示技术的发展，SMD至今仍然是产业的主流技术，而COB技术从2012年诞生，直到2016年才开始逐步引起关注，历经长达10年的行业探索，1.0以下的市场中，COB已有一定起量，而今年，在P1.2间距上，COB占比开始扩大。进入2023年，总产能开始趋近P1.2显示模组需求量。注：来源于1-8月数据COB仿佛已经开始了它
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2023
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MIP的A面和B面
MIP产品正出现在越来越多的LED显示领域展会上，野心印着越来越多的企业开始竞相杀入。“目前来看倾向于MIP。”在2023高工LED显示产业高峰论坛圆桌对话环节被问及在目前阶段如何进一步提升MicroLED显示性价比时，东山精密背光研发总监李秀富坦承。经过一年多的“煎熬”，MIP正在被越来越多的封装厂商和LED显示屏企业所接受，进阶为MicroLED显示目前阶段性价比最优的技术方案。据高工LED调
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与COB正面交锋，MIP能成为标准答案吗？
MicroLED正在书写LED显示屏发展史的崭新篇章！ MLED时代，围绕“性能上行”和“成本下探”两大核心议题的相关探究方兴未艾。 而MIP封装技术的兴起，成功打破了原来微间距显示COB封装一家独大的局面，为MicroLED提供了又一种技术路线选择，两者的竞争成功刺激企业加大创新力度来寻求更佳的成本效率比。 MIP也在短短一年多的时间内，一跃成为市场新贵，吸引多家产业龙头布局，甚至被认为是微间距
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推动Micro LED大规模量产，LG等3家企业提出…
近日，为推进MicroLED的批量生产，又有多个技术推出，包括了材料企业推出低温低压环境下的焊料；LG开发出MicroLED巨量转移技术FSA；英国一大学开发出连续滚筒MicroLED转印工艺。 INSPIRETHEBEST 01东丽推出可在110°C、5兆帕环境下粘合的焊料 7月19日 ，东丽宣布已经开发了一种材料，可在低于常规30℃的温度下粘合微电子元件，并且还是低压环境。该公司通过
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成本今年再降50%，Micro LED的 “下沉之战”
在期待与质疑的交织中，MicroLED正在跨过小规模应用的考验，进入从1到N加速量产的阶段。2022年，有超过30款搭载MicroLED显示的电视、AR眼镜等消费电子产品面世，根据目前的公开资料显示，今年的前5个月至少已经有接近20款消费电子产品搭载了MicroLED显示屏。此前，中国台湾地区面板大厂友达就定调2023年为MicroLED量产元年。任何一项新的技术创新，产业化和实现应用是其中的关键
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厦门大学建成全球首条23.5英寸 Micro LED激光巨量转移示范线
Micro-LED技术被誉为“终极显示”技术，具有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性、全天候工作的优势，应用于从平板显示扩展到增强现实/虚拟现实/混合现实、空间显示、柔性透明显示、可穿戴/可植入光电器件、光通讯/光互联、医疗探测、智能车灯等诸多领域。Micro-LED显示涉及信息显示、第三代半导体等多个领域，其具有产业链长、门槛高、挑战性大的特点，该技术的商业化对我国掌握显示领域核心技术起到
