第五代显示器件Mini&Micro LED的研发、制造和销售
核心技术
MiP技术
（Micro LED）
MiP技术，即Micro LED in Package，通过使用巨量转移技术和去衬底的真Micro级芯片，不仅提高了生产效率，还显著降低了成本。
巨量转移技术
巨量转移方案效率高，Stamp 巨量转移方案是传统固晶机方式的 70 倍。
且能够精确移动定位Micro LED，转移效率高，不仅能够大幅度提高生产效率，还能够显著降低成本。
注：传统转移方案：60K/h，巨量转移方案≥4KK/h。
Stamp巨量转移技术附图
Micro级芯片+无衬底结构
传统正装
+垂直R
倒装Mini
LED
Micro LED
MiP技术优势有哪些？
可视角度大：
真Micro LED芯片，无衬底，芯片排布平整度高，出光更一致。
MiP器件，无衬底，出光更一致
MiP面板，大角度无色差
色温对称性好：
芯片小，排布更加紧密，混色效果好，告别大角度色偏。
Mini芯片之间距离大于200um
（实拍）
Micor芯片之间距离小于25um
（实拍）
对比度更高：
发光面积小，黑占比高，面板可采用更高的透光率（大于 70%）封装。
Mini COB
MiP Micro LED
注：Mini LED 灯珠黑占比——80-90%；MiP 灯珠黑占比——大于 96%（0202）。
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