第五代显示器件Mini&Micro LED的研发、制造和销售
核心技术
Black Underfill技术
（黑色底填技术）
Black Underfill 技术通过在灯珠或模组内部非发光区域填充黑墨，有效提升产品的对比度和墨色一致性，解决亮度与对比度难以兼得的痛点问题。
Black Underfill 技术应用
应用于器件
在芯片间隙进行黑墨底部填充，覆盖非发光区域，有效遮盖金属焊盘。
应用于模组
在灯珠狭缝处涂敷黑墨，提高对比度，增强 GOB 工艺与模组底部之间的结合强度。
应用于面板（Mini/Micro LED 面板）
解决基板间墨色差异间歇，提高墨色一致性及面板对比度。
Black Underfill 作用
使产品具备极佳的一致性，同等亮度下对比度最佳，同等对比度下亮度更高。
达到 100000：1 或以上的极致对比度，精准再现丰富细腻的黑色层次，让画面具有更高的真实感和立体感。
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