行业首款P0.9 SiMiP硅基Micro-LED直显屏亮相，芯映光电加速推进Micro-LED直显落地

前日，在2025行家说Display全产业链年会上，芯映光电凭借在RGB与MiP封装领域的持续突破、稳定的交付能力与高效供应链协同，荣获“2025年度供应链企业影响力奖”。

同期，芯映光电与立琻半导体的协同成果也迎来阶段性突破——行业首款P0.9硅基Micro-LED直显屏（基于SiMiP芯片）已完成开发并成功送样，进一步体现了我们在Micro-LED面板技术与系统落地能力上的领先优势。

图：SiMiP硅基直显屏展示

一、技术协同：推进SiMiP从芯片走向系统化应用

据悉，立琻半导体自主研发的SiMiP（Silicon based Micro LED in Package）显示芯片荣获行家极光奖“2025年度优秀产品奖”。基于这一获奖技术，双方联合完成了行业首款P0.9硅基Micro-LED直显屏的开发。

图：SiMiP芯片核心工艺及单板展示

注：SiMiP芯片是立琻半导体攻克Micro-LED量产难题的核心成果。该芯片基于硅基氮化镓材料平台，单芯片集成RGB三基色像元，结合晶圆级色转换，实现高质量全彩显示。该创新路径避免了传统Micro-LED制造中的“巨量转移”和“巨量修复”，实现“一次固晶、零次巨转”，生产良率大幅提升，同时带来30%以上综合成本优势，为Micro-LED规模化应用奠定基础。

本次成果是产业链上下游“芯片—面板”深度协同的典范。合作中，立琻半导体专注于SiMiP芯片的研发与性能验证；芯映光电则依托其在Micro-LED的先进设计与精密制造能力，针对SiMiP特点为其量身定制方案，通过定制化刺晶工艺以及纳米光学处理等技术，成功助力SiMiP由芯片向面板、箱体、屏的系统性蜕变，良率实现99.998%。

这种高效协同的合作模式极大缩短了SiMiP从技术到产品的落地周期，也成功证明了硅基 MicroLED 在直显产业发展的可行路径。

二、双向认可，持续强化产业链价值

从RGB/MiP封装获行业供应链奖，到助力SiMiP芯片完成首款硅基直显屏落地，芯映光电以技术实力、供应链效率与系统化工程能力，再次证明了在新型显示产业链中的核心价值。

未来，芯映光电将继续以MiP与Micro-LED技术为核心驱动力，加速推动新型显示从技术突破走向规模应用，为行业带来更高性能、更高可靠性、更高效率的显示解决方案。

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2025-12-08