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2024
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芯映光电斩获双奖并参编行业白皮书 引领MLED显示技术新篇章
2024年11月20-21日，行家说新型显示全产业链年会暨行家极光奖颁奖典礼在深圳举行。大会回顾了LED显示产业的年度发展，聚焦新技术与应用的变化，探讨产业面临的机遇与挑战，为业界提供了共享知识、洞察趋势、激发创新的良好平台。
01
行业洞察：小微间距调研白皮书发布
同期，由芯映光电参编的《2024小间距与微间距显示屏调研白皮书》成果发布，白皮书聚焦过去一年来的产业发展及新产业格局下，LED显示技术与市场的思考与展望。进一步展示了芯映光电在小间距与微间距显示领域的技术优势和行业洞察力。
02
热点对话：探索MLED机遇与挑战
在论坛热点对话环节中，芯映光电副总经理林利群分享了公司在MLED领域的技术创新及应用突破，特别是MiP与COB技术的比较、Micro LED的商业化进程等议题。
林总表示，MiP技术通过去衬底设计和巨量转移技术提升了显示效果，尤其在高端领域具有显著优势。相比COB技术，虽然在大规模显示中仍占主导，但MiP的显示效果和技术潜力将逐步推动其在高端应用中取代COB。
林总还强调，市场价格由市场机制决定，企业应通过有效控制成本来保持竞争力。在竞争激烈的封装领域，公司通过微创新解决行业痛点，在不提高价格的情况下为客户创造更多价值，推动公司效益增长。
面对MIP技术初期未能迅速转化为直接经济效益的挑战，公司选择通过逐步提升市场认知与技术应用，而非采取高价策略，展现了对技术未来潜力的信心。
03
荣誉获奖：前瞻技术赋能提升
此次盛会，芯映光电获得2024年度创新产品奖（真·MiP Micro LED显示面板）、2024年度最具影响力供应链企业（RGB封装分立器件）。
2024年度创新产品奖——真MiP显示面板
真·MiP（Micro LED）：MiP技术采用无衬底的Micro级芯片（1*2mil），通过巨量转移技术提升生产效率。芯片发光面积小，黑色区域占比高达99%，并支持＞70%透光率封装，兼具亮度与对比度优势。无衬底设计使芯片排布平整度高，色温波动小，不同角度下亮度与色温的对称性绝佳。
卓越的显示效果
采用34×58μm的Micro LED芯片，比传统COB Mini芯片的1/8还要小，黑色区域占比99.3%，显著提升对比度，呈现更加深邃和细腻的画面。
广视角与均匀亮度
MiP技术确保像素出光角度一致，提供180°超广视角，99%亮色度均匀性，支持99% DCI-P3色域覆盖，保证从任意角度都能呈现完美画质。
高对比度与更强黑色表现
采用Black Underfill封装技术和纳米涂层工艺，使黑色更加深邃，同时提升峰值亮度30%，对比度高达1000000:1，确保极致视觉体验。
2024年度最具影响力供应链企业——RGB封装分立器件
芯映光电通过持续的创新和研发，专注于为客户提供高质量的封装解决方案，并根据客户需求提供定制化服务。我们的产品涵盖从传统LED显示到小间距、微间距及更高端应用，确保快速响应市场变化，推动整个产业链的健康发展。
展望未来，芯映光电将继续深化MiP技术研发，推动Micro LED产业的发展，致力于为全球客户提供更高性能、更具创新性的显示解决方案，引领行业迈向更加智能和高效的未来。
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